Keysight Technologies và Synopsys vừa công bố quy trình thiết kế RF ứng dụng AI nhằm tăng tốc chuyển đổi chip từ công nghệ N6RF+ sang tiến trình N4P của TSMC. Sáng kiến này hướng đến tối ưu hiệu suất và rút ngắn thời gian đưa sản phẩm ra thị trường trong bối cảnh ngành bán dẫn đang đổi mới mạnh mẽ.
Quy trình mới kết hợp phương pháp luận Analog Design Migration (ADM) của TSMC với phần mềm mô phỏng RFPro của Keysight và công nghệ AI ASO.ai từ Synopsys. Cụ thể, công cụ Synopsys Custom Compiler hỗ trợ chuyển đổi thiết kế analog và RF, còn RFPro tham số hóa linh kiện thụ động, mô phỏng điện từ chính xác cho các tiến trình mới.
Giải pháp này cho phép tái sử dụng thiết kế từ N6RF+ sang N4P một cách hiệu quả, đặc biệt là trong việc tối ưu bộ khuếch đại nhiễu thấp (LNA). Nhờ sự tích hợp công nghệ AI, các kỹ sư có thể nhanh chóng xác định các thông số thiết kế tối ưu, tự động điều chỉnh giá trị linh kiện để đạt hiệu suất tốt nhất.
Ông Sanjay Bali, Phó Chủ tịch Cấp cao tại Synopsys, chia sẻ: “Chuyển đổi thiết kế analog luôn là thách thức, đòi hỏi thời gian và công sức lớn. Nhờ sự hợp tác giữa Synopsys, Keysight và TSMC, quy trình ứng dụng AI mới đã giúp đơn giản hóa và đẩy nhanh quá trình này.”
Ông Niels Faché, Phó Chủ tịch Cấp cao tại Keysight, cho biết: “Việc tích hợp ASO.ai với công cụ RFPro trong khung ADM không chỉ giúp rút ngắn chu trình thiết kế mà còn nâng cao năng suất kỹ thuật cho các nhà thiết kế chip RF.”
Với vai trò đối tác chiến lược, TSMC cung cấp nền tảng công nghệ logic tiên tiến và tín hiệu hỗn hợp, đồng thời hỗ trợ tích cực trong hệ sinh thái thiết kế Open Innovation Platform.
Sự hợp tác giữa ba bên là bước tiến quan trọng trong việc ứng dụng AI vào thiết kế vi mạch RF, mở ra tiềm năng phát triển các thiết bị kết nối không dây hiện đại, hiệu quả năng lượng cao và tiết kiệm chi phí./.
